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        電鍍工藝與設(shè)備

        作者:  來源:  更新時間:2019-11-23 9:49:46  點擊次數(shù):
        《電鍍工藝與設(shè)備》,馮立明編著,2005年化學(xué)工業(yè)出版社出版,主要介紹了電化學(xué)理論基礎(chǔ)、單金屬及合金電鍍工藝、電鍍機械設(shè)備、電鍍電源及電鍍生產(chǎn)線PLC控制系統(tǒng)。

        本書主要介紹了電化學(xué)理論基礎(chǔ)、單金屬及合金電鍍工藝、電鍍機械設(shè)備、電鍍電源及電鍍生產(chǎn)線PLC控制系統(tǒng),簡要介紹了電鍍前處理工藝、不同基體轉(zhuǎn)化膜技術(shù)、化學(xué)鍍及電泳、染色、浮雕、雙色電鍍等特種表面裝飾技術(shù)。
        本書可供從事電鍍工藝、電鍍設(shè)備設(shè)計與制造、PLC控制系統(tǒng)設(shè)計與調(diào)試的技術(shù)人員、管理人員及工人使用,也可作為大中專學(xué)校教學(xué)用書。

        目錄

        第1章緒論1
        1--1電鍍工業(yè)的發(fā)展概況1
        1--2電鍍基本概念2
        1--3法拉第定律及在電鍍中的應(yīng)用2
        1--3--1法拉第定律2
        1--3--2電流效率測定3
        1--3--3電鍍基本計算4
        1--4鍍層的分類4
        第2章電化學(xué)理論在電鍍中的應(yīng)用7
        2--1電極的極化7
        2--1--1極化產(chǎn)生的原因7
        2--1--2極化曲線與極化度8
        2--1--3極化曲線的測定9
        2--1--4極化曲線在電鍍中的應(yīng)用10
        2--1--5析出電位13
        2--2金屬電沉積15
        2--2--1單金屬電沉積16
        2--2--2金屬的共沉積17
        2--2--3金屬的結(jié)晶過程21
        2--3電極反應(yīng)與過程22
        2--3--1電極反應(yīng)過程22
        2--3--2離子雙電層的結(jié)構(gòu)模型23
        2--3--3電極微分電容曲線及其應(yīng)用24
        2--3--4電毛細(xì)現(xiàn)象25
        2--3--5活性粒子在電極與溶液界面上的吸附27
        2--4電鍍的陽極過程29
        2--4--1電鍍中的陽極和鈍化現(xiàn)象29
        2--4--2金屬鈍化的機理31
        2--4--3影響電鍍中陽極過程的主要因素34
        2--5影響鍍層組織及分布的因素37
        2--5--1鍍液組成的影響37
        2--5--2電鍍工藝規(guī)范的影響40
        2--5--3析氫的影響42
        2--5--4基體金屬對鍍層的影響43
        2--6鍍液的性能44
        2--6--1鍍液的分散能力44
        2--6--2鍍液的覆蓋能力51
        2--6--3鍍液的整平能力53
        2--6--4赫爾槽試驗55
        第3章鍍前表面處理工藝58
        3--1金屬零件鍍前處理的意義58
        3--2粗糙表面的整平59
        3--2--1磨光59
        3--2--2拋光61
        3--2--3滾光62
        3--2--4刷光63
        3--2--5噴砂64
        3--3除油65
        3--3--1有機溶劑除油65
        3--3--2化學(xué)除油66
        3--3--3電化學(xué)除油68
        3--3--4超聲波除油70
        3--4浸蝕71
        3--4--1化學(xué)浸蝕71
        3--4--2電化學(xué)浸蝕72
        3--4--3超聲波場內(nèi)浸蝕74
        3--4--4弱浸蝕74
        3--5金屬的電解拋光75
        3--5--1電拋光過程機理75
        3--5--2電拋光溶液及工藝規(guī)范76
        3--6鍍前表面準(zhǔn)備的新成就80
        3--7制定表面準(zhǔn)備工藝流程的原則80
        3--8特殊材料的前處理81
        3--8--1不銹鋼的鍍前處理81
        3--8--2鋅合金壓鑄件的鍍前處理82
        3--8--3鋁及鋁合金的鍍前處理84
        3--8--4鎂及鎂合金的鍍前處理86
        3--8--5鈦及鈦合金的鍍前處理87
        3--8--6非金屬材料的鍍前處理88
        3--8--7鋼鐵件電鍍銅預(yù)處理90
        第4章單金屬及合金電鍍工藝92
        4--1電鍍鋅及鋅合金92
        4--1--1氰化鍍鋅92
        4--1--2堿性鋅酸鹽鍍鋅96
        4--1--3氯化物鍍鋅100
        4--1--4硫酸鹽鍍鋅103
        4--1--5電鍍鋅層的后處理104
        4--1--6電鍍鋅鎳合金109
        4--1--7電鍍鋅鐵合金110
        4--2電鍍鎳及合金111
        4--2--1電鍍鎳電極過程111
        4--2--2電鍍鎳工藝規(guī)范112
        4--2--3雜質(zhì)對鍍鎳層的影響及消除方法118
        4--2--4不合格鍍層的退除120
        4--2--5多層鍍鎳121
        4--2--6電鍍鎳合金工藝123
        4--2--7電鑄鎳128
        4--3電鍍銅及其合金129
        4--3--1氰化鍍銅129
        4--3--2硫酸鹽鍍銅132
        4--3--3焦磷酸鹽鍍銅135
        4--3--4電鍍銅鋅合金138
        4--3--5電鍍銅錫合金140
        4--3--6仿金電鍍145
        4--4電鍍鉻148
        4--4--1概述148
        4--4--2鍍鉻的電極過程151
        4--4--3鍍鉻液成分及工藝條件153
        4--4--4鍍鉻工藝158
        4--4--5鍍鉻工藝的新發(fā)展163
        4--4--6鍍鉻故障產(chǎn)生原因及排除方法168
        4--4--7不良鉻鍍層的退除169
        4--4--8代鉻鍍層169
        4--5電鍍錫及合金171
        4--5--1酸性鍍錫172
        4--5--2堿性鍍錫175
        4--5--3其他鍍錫工藝179
        4--5--4錫須的防止與不良錫鍍層的退除181
        4--5--5電鍍鉛錫合金182
        4--6電鍍金184
        4--6--1概述184
        4--6--2電鍍金溶液種類和特點185
        4--6--3金的回收192
        4--7電鍍銀及合金193
        4--7--1氰化物鍍銀194
        4--7--2無氰鍍銀197
        4--7--3鍍銀前處理199
        4--7--4鍍銀后處理200
        4--7--5銀鍍層變色后的處理202
        4--7--6電鍍銀在電子領(lǐng)域的重要應(yīng)用――高速局部鍍銀202
        4--7--7電鍍銀合金205
        第5章特種表面裝飾工藝206
        5--1金屬仿金表面處理206
        5--2仿古銅工藝207
        5--2--1紅古銅的獲取方法207
        5--2--2青古銅的獲取方法207
        5--2--3銅染色劑工藝208
        5--2--4實例說明208
        5--3黑色裝飾層209
        5--4浮雕電鍍與雙色電鍍210
        5--5沙霧鎳213
        5--6目槍色213
        5--7陰極裝飾性電泳涂裝214
        5--7--1電泳涂料的種類與組成215
        5--7--2陰極裝飾性電泳涂裝工藝216
        5--7--3陰極裝飾性電泳涂裝操作條件221
        5--7--4工藝管理要點222
        5--7--5陰極裝飾性電泳涂裝設(shè)備223
        第6章化學(xué)鍍227
        6--1化學(xué)鍍鎳227
        6--1--1化學(xué)鍍鎳的機理和特點227
        6--1--2化學(xué)鍍鎳溶液的配方組成229
        6--1--3化學(xué)鍍鎳的工藝因素控制231
        6--1--4化學(xué)鍍鎳的典型工藝233
        6--1--5化學(xué)鍍鎳液的配制與維護(hù)236
        6--1--6不良鍍層的退除236
        6--2化學(xué)鍍銅237
        6--2--1化學(xué)鍍銅的基本原理238
        6--2--2化學(xué)鍍銅溶液的配方組成238
        6--2--3化學(xué)鍍銅的工藝因素控制239
        6--2--4化學(xué)鍍銅的典型工藝240
        6--2--5化學(xué)鍍銅溶液的配制與維護(hù)241
        第7章金屬的氧化、磷化和著色242
        7--1鋁合金氧化與著色242
        7--1--1鋁及鋁合金化學(xué)氧化242
        7--1--2鋁及鋁合金的電化學(xué)氧化242
        7--1--3陽極氧化膜的著色與封閉246
        7--1--4鋁及鋁合金的微弧陽極氧化248
        7--2鎂合金氧化與著色251
        7--2--1鎂合金的化學(xué)氧化251
        7--2--2鎂合金電化學(xué)氧化252
        7--2--3不合格膜層的退除254
        7--3銅及銅合金的氧化與著色255
        7--3--1銅及銅合金的氧化255
        7--3--2銅及銅合金的著色256
        7--3--3銅及銅合金的鈍化處理259
        7--4不銹鋼的著色259
        7--4--1不銹鋼著色工藝260
        7--4--2不銹鋼鈍化處理261
        7--5鋼鐵氧化261
        7--5--1氧化膜成膜機理261
        7--5--2高溫型氧化處理工藝262
        7--5--3其他類型氧化處理工藝264
        7--6鋼鐵的磷化265
        7--6--1磷化膜成膜機理266
        7--6--2磷化處理工藝266
        第8章電鍍工藝設(shè)備272
        8--1鍍前表面處理設(shè)備272
        8--1--1磨光、拋光和刷光設(shè)備272
        8--1--2滾光設(shè)備274
        8--1--3振動光飾機275
        8--1--4超聲波設(shè)備275
        8--2固定槽及掛具設(shè)計276
        8--2--1固定槽的結(jié)構(gòu)、類型及選擇276
        8--2--2槽液的加熱裝置286
        8--2--3槽液的冷卻裝置293
        8--2--4槽液的攪拌裝置296
        8--3滾鍍設(shè)備298
        8--3--1臥式滾筒鍍槽298
        8--3--2傾斜潛浸式滾鍍機302
        8--3--3升降平移式滾鍍機302
        8--3--4滾鍍鉻機302
        8--3--5溶液循環(huán)式滾鍍機306
        8--3--6微型滾鍍機307
        8--3--7振動式電鍍機307
        8--4電鍍自動線309
        8--4--1直線式電鍍自動線309
        8--4--2環(huán)形電鍍自動線323
        8--4--3帶材及線材電鍍自動生產(chǎn)線326
        8--5工藝輔助設(shè)備328
        8--5--1溶液過濾設(shè)備328
        8--5--2干燥與除氫設(shè)備334
        8--5--3自動控制儀表335
        第9章電鍍電源337
        9--1電鍍電源概述337
        9--1--1電鍍電源的應(yīng)用現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢337
        9--1--2常用電鍍電源簡介338
        9--2電鍍電源的原理與組成338
        9--3電鍍電源常用的整流器件339
        9--3--1整流二極管(ZP)339
        9--3--2普通晶閘管(SCR)340
        9--3--3絕緣柵雙極晶體管(IGBT)340
        9--3--4智能功率模塊(IPM)341
        9--3--5冷卻和散熱341
        9--4電鍍電源設(shè)備的主電路342
        9--4--1單相全波可控整流電路342
        9--4--2三相橋式可控整流電路342
        9--4--3雙反星帶平衡電抗器整流電路343
        9--4--4十二相整流電路344
        9--4--5交流調(diào)壓電路344
        9--4--6IGBT斬波調(diào)壓電路345
        9--4--7IGBT逆變電路345
        9--5電鍍電源的驅(qū)動與保護(hù)電路345
        9--5--1晶閘管觸發(fā)電路345
        9--5--2IGBT的驅(qū)動電路346
        9--5--3功率器件的保護(hù)347
        9--6典型電鍍電源347
        9--6--1實驗用電鍍電源347
        9--6--2ZD系列硅整流電鍍電源350
        9--6--3KD10系列晶閘管電鍍電源351
        9--6--4KD20系列晶閘管電鍍電源354
        9--6--5GKD10系列高頻開關(guān)電鍍電源355
        9--6--6SMD雙系列脈沖電源360
        9--6--7KD13型低溫鍍鐵電鍍電源361
        9--6--8KMD系列脈沖氧化電源362
        9--7電鍍電源的功能擴(kuò)展364
        9--7--1多段式運行模式364
        9--7--2安培小時計365
        9--7--3微機接口及PLC控制365
        9--8電鍍電源的選擇及使用365
        9--8--1電鍍電源的選擇365
        9--8--2電鍍電源的使用367
        9--8--3電鍍電源的常見故障分析368
        9--8--4維護(hù)與保養(yǎng)369
        第10章電鍍自動生產(chǎn)線的電器控制370
        10--1直線式電鍍自動生產(chǎn)線概述370
        10--1--1直線式電鍍自動生產(chǎn)線的結(jié)構(gòu)特點370
        10--1--2直線式電鍍自動生產(chǎn)線的工作特點370
        10--1--3直線式電鍍自動生產(chǎn)線對控制系統(tǒng)的基本要求370
        10--1--4直線式電鍍自動生產(chǎn)線電氣控制系統(tǒng)概述370
        10--2可編程序控制器的結(jié)構(gòu)和基本原理371
        10--2--1PLC的基本結(jié)構(gòu)371
        10--2--2PLC的基本工作原理373
        10--3PLC的編程語言374
        10--3--1梯形圖語言(STL)374
        10--3--2助記符語言374
        10--3--3順序功能圖語言(SFC)374
        10--4三菱FX系列PLC簡介375
        10--4--1FX系列PLC系統(tǒng)的基本構(gòu)成及功能375
        10--4--2FX系列PLC的內(nèi)部資源375
        10--5FX2N系列PLC的基本指令及在電鍍鉻生產(chǎn)線上的應(yīng)用379
        10--5--1基本指令379
        10--5--2編程規(guī)則及注意事項384
        10--5--3語句表程序的編程規(guī)則386
        10--5--4雙線圈輸出問題388
        10--5--5可編程控制系統(tǒng)的設(shè)計388
        10--5--6PLC在電鍍鉻自動線上的應(yīng)用388
        10--6FX2N系列PLC的步進(jìn)指令及在電鍍鎳生產(chǎn)線上的應(yīng)用397
        10--6--1步進(jìn)指令簡介397
        10--6--2狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖(SFC)的建立398
        10--6--3PLC在電鍍鎳生產(chǎn)線上的應(yīng)用398
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